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2025-10

米兰(中国)-AI爆发，本土先进封装如何突破？

AI芯片是半导体最年夜的增加点，进步前辈封装则是制造AI芯片的要害技能。此前英伟达H100成本约3000美元，而用进步前辈封装制造的HBM就值2000美元。曾经经低调的后道技能，已经经成为财产竞争的核

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2025-10

米兰(中国)-苹果iPhone 17 Air新爆料：厚5.5毫米，无SIM卡槽

国际电子商情讯，据彭博社资深记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料，苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air，该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场，该机型将无S

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2025-10

米兰(中国)-摩尔斯微电子推出MM8102 Wi

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上体系（Soc），开启欧洲毗连技能新纪元。超低功耗、远间隔毗连功效现已经为欧洲及中东市场周全优化。 2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（EmbeddedWo

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2025-09

米兰(中国)-再次挥舞制裁大棒，美国意欲脱钩中国锂电池

日前，美国国会众议院以口头表决的方式一致经由过程了编号H.R.1166的《与依靠外国敌手电池脱钩法》，禁止美国领土安全数采购宁德时代、比亚迪、前景能源、亿纬锂能、海辰储能及国轩高科六家中国企业出产的电

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2025-09

米兰(中国)-索尼发布全新RGBLED背光技术

近日，索尼正式发布新一代RGBLED违光技能体系，可实现4000尼特峰值亮度。索尼规划该体系将在2025年最先量产，并将在2026年1月CES展会上推出首款搭载该技能的商用产物。 3月14日，索尼正式

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